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中美科技实力对比:决战新一代信息技术

2019-05-27 23:21 作者:本站作者 来源:网络整理 次阅读

  

中美科技实力对比:决战新一代信息技术

  文:恒大研究院 任泽平 连一席 谢嘉琪 

  导读

  信息技术(ICT,Information and Communication Technology)是第三次工业革命的核心技术与重要引擎。2017年全球ICT产业总体规模预计突破52000亿美元,其中ICT服务业达到34500亿美元,ICT制造业突破18000亿美元。作为通用性技术,信息技术对整体经济增长具有明显的辐射作用。

  从科技发展史来看,20世纪人类进入了信息与互联网时代,而随着人工智能技术的成熟,21世纪人类将步入智能时代。智能社会由三个战略核心组成:一、芯片/半导体,即信息智能社会的心脏,负责信息的计算处理;二、软件/操作系统,即信息智能社会的大脑,负责信息的规划决策、资源的调度;三、通信,即信息智能社会的神经纤维和神经末梢,负责信息的传输与接收。

  ICT产业是智能社会的基石,也是未来各国科技竞赛的制高点。本文旨在客观评估中美在半导体集成电路、软件互联网云计算、通信和智能手机等ICT领域的地位。基本结论是:中国在通信和智能手机终端市场处于世界领先水平,半导体集成电路领域取得积极进展但仍难以撼动美国的垄断地位,软件互联网云计算等领域最为薄弱。美国则是半导体集成电路、软件互联网云计算和高端智能手机市场的绝对霸主。而目前全球科技企业中能够同时在这三个领域发起冲锋的仅有华为。以“构建万物互联的智能世界”为使命,华为已经在通信、芯片设计等数个领域撕开了美国构筑的高科技垄断壁垒。这才是华为让美国政客真正感到恐惧并招致战略打压的本质原因。

  

中美科技实力对比:决战新一代信息技术

  

中美科技实力对比:决战新一代信息技术

  目录

  1 半导体与集成电路

  1.1 全球半导体市场格局

  1.2 半导体设备与材料

  1.3 半导体设计

  1.4 半导体制造

  2 软件与互联网服务

  2.1 操作系统

  2.2 云计算

  3 通信

  4 智能手机

  4.1 应用处理器(AP)

  4.2 基带处理器(BP)

  4.3 射频芯片

  4.4 存储芯片

  4.5 显示屏

  4.6 摄像头

  4.6.1 CMOS图像传感器

  4.6.2 光学镜头

  正文

  1 半导体与集成电路

  中国是全球最大的半导体与集成电路消费市场,但是90%依赖进口,自给比例仅10%左右,每年的进口金额超过2000亿美元。中国在集成电路领域的资本与研发投入方面都与美国存在较大差距。细分领域来看,中国在半导体关键设备与材料方面最为欠缺;在IC设计领域华为海思、紫光展讯等近年来进步较大,但差距仍大;在制造领域,台积电实力强大,中芯国际与国际最先进制程差了两代工艺水平。

  1.1全球半导体市场格局

  全球半导体产业市场规模已经从1996年1320亿美元增长至2017年4122亿美元。根据美国半导体行业协会(SIA)的统计,按照半导体企业总部所在地分类,2017年美国公司占到全球半导体市场份额的46%,其次为韩国、日本,中国目前市场份额在5%左右。

  

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  半导体可以分为分立器件、光电子、传感器、集成电路,其中集成电路占比最高,占到2016年全球半导体销售金额的81.6%。中国目前已经成为全球最大的半导体与集成电路消费市场,但是自给比例仅10%左右,每年的进口金额超过2000亿美元。

  

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